时间：2017-11-30
产品可靠性
前提条件（适用于 SMD 封装）
| 类别 | （健康）状况 | 标准 |
| 前提 | 1.Back125C,24小时 | J-STD-020 |
| 2.浸泡30℃/60%RH,192小时 | ||
| 3.IR flow/260℃, 3个循环 | ||
| TCT（温度循环试验） | -65℃（15分钟）~150℃（15分钟），500次循环 | JESD22-A104 |
| HTST（高温储存测试） | 150℃, 500小时 | JESD22-A103 |
| PCT（压力锅测试） | 121℃/100%RH/2atm, 168小时 | JESD22-A102 |
| THT（温湿度测试） | 85℃/85%RH, 500小时 | JESD22-A101 |
| 可焊性测试 | 245±5℃, 5±0.5秒 | JESD22-B102 |
